แผงวงจรที่ยืดหยุ่นเป็นทางออกเดียวสำหรับความต้องการของ miniaturization และการเคลื่อนย้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ สามารถโค้งงอม้วนและพับได้อย่างอิสระสามารถทนต่อการดัดแบบไดนามิกได้หลายล้านครั้งโดยไม่ทำลายตัวนำสามารถจัดเรียงโดยพลการตามความต้องการของรูปแบบพื้นที่สามารถเคลื่อนย้ายและยืดได้โดยพลการในพื้นที่สามมิติแผงวงจรที่ยืดหยุ่นสามารถลดปริมาณและน้ำหนักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากเหมาะสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในทิศทางของความหนาแน่นสูงการย่อขนาดและความน่าเชื่อถือสูงเพื่อให้บรรลุการรวมแอสเซมบลีและการเดินสายไฟ ปัจจุบันบอร์ด FPC อยู่ในขนาดเล็ก แต่มีการพัฒนาอย่างรวดเร็ว วิธีการฟิล์มหนาโพลิเมอร์เป็นกระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงและต้นทุนต่ำ กระบวนการนี้อยู่บนพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่นราคาไม่แพง, เลือกหน้าจอการพิมพ์หมึกพอลิเมอร์นำไฟฟ้า
积东GC314是一款低增粘的CPP保护膜，平均粘着力在1-5g左右，材料厚度4c，属于磨砂透明型保护膜，耐温高达120度，耐酸碱水洗制程，由千级无尘室生产，洁净度高，适合ITO面PET、PC、柔性细路板的表面保护。
GC314 TDS报告
厚度
Thickness
µm--40
粘着力 (对PMMA)
Adhesion for PMMA plate gf/25mm--1－6
JISZ0237(2000)(常溫)
抗拉强度
Tensile Strength MPa
MD30
ASTM D882
TD20
延伸率
Elongation %
MD700
ASTM D882
TD450
杨市系数
Young’s Modulus MPa
MD 500
ASTM D882
TD 530
信赖测试
耐高溫測試120±5℃/1hr 不残胶
耐低溫測試 -10±5℃/24hr 不残胶
光学特性
雾度42.4%
穿透率64%
